缩合型电子灌封胶HY215说明书
一、产品特性及应用
HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌封胶，可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途
-主要用于LED、LCD大功率灯、PCB线路板、电源盒、电源线粘接、高效过滤器灌封、 仪器仪表灌封、电子发泡填充灌封、汽车零部件（燃油泵）、配网户外环网柜、箱式变压器、电缆分支箱、配网控制柜及变电户外端子箱等........
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固化后进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化有较大影响。
四、固化前后技术参数：
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性能指标 |
A组分 |
B组分 |
固
化
前 |
外观 |
黑色粘稠流体 |
无色或微黄透明液体 |
|
粘度（cps） |
2500±500 |
- |
操
作
性
能 |
A组分：B组分（重量比） |
10：1 |
|
可操作时间 （min） |
20～30 |
|
固化时间 （hr，基本固化） |
3 |
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固化时间 （hr，完全固化） |
24 |
|
硬度(shore A) |
15±3 |
固
化
后 |
导 热 系 数 [W（m·K）] |
≥0.4 |
|
介 电 强 度（kV/mm） |
≥25 |
|
介 电 常 数（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
|
体积电阻率（Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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阻燃性能 |
94-V1 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
五、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
六、包装规格：
HY 215：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)
七、贮存及运输：
1.本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2.此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
3.超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。
